金牛娱乐-招商主管回顾 2021 年，电子行业涨幅为 16.0%，在 31 个一级行业中全市场排名第 11，区间自最 低点的最大涨幅为 33.3%，全市场排名第 13。其中，半导体设备、半导体材料、数字芯 片设计子板块涨幅均在 50%以上，面板、品牌消费电子、集成电路封测板块涨幅居后。

　　2022 年初至今来看，电子行业涨幅前十的个股有 ST 美讯、南极光、*ST 乐材、东微半导、 厦门信达、瀛通通讯、江化微、复旦微电、聚辰股份、金龙机电。重点公司年初至今股价 都有一定的调整，圣邦股份（-9%）、斯达半导（-17%）等相对抗跌。

　　看好汽车电子为主线 下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。 IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载 PCB 等方向正迎来巨大的创新机 遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二汽车电子产业 链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，国产替代的空间广阔。第三，新能源车有望重 塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。

　　产能端：一季度成熟产能供需错配持续，晶圆价格持续上涨，二季度仍将保持，短期趋势 难改。

　　晶圆厂：台晶圆厂 3 月份营收持续强劲，且一季度各主要晶圆厂产能利用率持续维持高位， 景气度依旧保持向上。2022 年 3 月中国台湾三大晶圆厂台积电、联电、世界先进工艺营 收 1991.75 亿新台币，同比+33.38%，环比+15.81%。三大晶圆厂 3 月营收同环比均大幅 增长，其中台积电营收 1720 亿新台币，同比+33.2%，环比+17%，为历年单月营收第二 高，联电、世界先进均创单月营收新高。

　　台积电：营收端受益于 HPC 和汽车等增长强劲，台积电一季度营收 1091.2 亿元,同比/环 比+35.5%/+12.1%，超出市场预期。产能端：受产能限制，22Q1 晶圆出货量+1.4%，出 货价格+10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。资本开支端：22Q1 资本开支 582.5 亿 元，预计 2022 年资本开支维持 2484-2732.4 亿元，对后期行业发展保持信心。产能端： 中国大陆、日本成熟产能持续推进，美国、中国台湾先进产线顺利落地。营收指引：预计 22Q2 营收 1093-1130 亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为 56%-58%，利润率 45%-47%， 毛利率将维持在 53%及以上，营收增速高于 20%的行业平均增速。HPC 高阶芯片和物联网、 汽车等成熟制程应用将继续增长，先进和成熟制程应用将共同成为营收增长驱动力。

　　全球产能：汽车、工业和智能手机为 8 英寸晶圆主要应用领域，分别占比 33%/27%/19%。 根据 SUMCO 数据，2021 年车用半导体对 6/8/12 寸晶圆需求预计将达 40/100/30 万片/ 月，而至 2024 年需求有望达到 40/150/40 万片，8 英寸需求的快速增长，进一步加剧 8 英寸产能紧张。根据 SEMI 统计，2021-2022 年，全球新增 29 座晶圆厂（21 年增 19 座， 22 年增 10 座），其中 22 座为 12 英寸晶圆厂，剩下 7 座为 4 英寸、6 英寸和 8 英寸晶圆 厂，短期产能开出有限。

　　SUMCO、IHS 和 Omdia 等机构数据对未来汽车和工业市场规模估计年复合增长分别为 16%和 5%；根据 IDC 预测，智能手机 2020~2023 年 CAGR 为 5.3%。SEMI 预测， 2021~2023 年 8 寸晶圆产能供给分别达 630/640/660 万片/月，三年复合增速约为 3%， 产能增速远低于需求增速，且晶圆产能短期大量开出较困难，8 寸晶圆产能紧张状态将会 持续。

　　国内产能：本土晶圆产能占比低，供需缺口大。中国大陆晶圆产能增长迅速，但产能占全 球比重仍较低，截至 2021 年 底，全球 IC 晶圆产能约为 2160 万片/月 200mm 当量，同比增长超 8%。中国大陆产能 350 万片/月 200mm 当量，占全球产能比重 16%，首次超越日本。除去 SK 海力士、Intel、联电、三星、台积电等在中国大陆的晶圆产能，大陆本土企业产能占比不足 8%，与中国 大陆本土消耗全球约 24%芯片量相比，差距依然较大。

　　另据 IC Insights 统计，2021 年美 国公司占据全球芯片市场销售总额 54%（包含 IDM 和 Fabless），中国本土企业占比仅为 4%，其中 IDM 领域最为薄弱，占比不足 1%。2020 年中国大陆生产芯片产值 227 亿美元， 大陆本土企业生产仅占 37%，其余均为在华外企生产，与国内对芯片的需求严重不匹配。 随着俄乌克冲突加剧，美国对俄罗斯再次举起芯片制裁大棒，再次倒逼国产替代的紧迫性， 国产供应链建设刻不容缓。

　　供给端：半导体设备一机难求，硅片产能增长缓慢，影响晶圆扩产节奏，进一步拉长景气 周期。

　　12 英寸：成熟制程产能紧缺，部分依赖 8 英寸的工艺逐渐转移到 12 英寸，导致 12 英寸 硅片供不应求。目前全球 12 英寸需求量在 700~720 万片/月，产能在 700 万片/月，处于 紧平衡状态。产业链调研，预计全球 12 寸需求量年平均增长 8.3%，2025 年将达到 900+ 万片/月。全球硅片厂扩产周期长，预计国内每年增长 20 万片/月左右，至 2025 年增加 80 万片/月。加上海外扩产，2025 年会增加 60 万片/月,合计增加 140 万片/月,届时总产能达 840 万片/月，供需差 80 万片/月，长期仍将处于紧平衡状态。

　　8 英寸：8 英寸成熟制程主要用于模拟 IC、功率分立器件、逻辑 IC、MCU 以及显示驱动 IC、摄像头等中低端半导体器件，受益于汽车和工业电子不断增长，8 寸需求将稳步增长。 据产业链调研，目前全球 8 英寸需求 600 万片/月，产能 550-580 万片/月，其中国内需求 量 140 万片，产能 100 万片/月，未来 8 寸需求将会以 3-5%的年增长率增加，预计国内需 求饱和量 200 万片/月，目前 8 寸扩产主要以国内为主，未来需求与产能维持紧平衡。下 游晶圆厂对硅片的强劲需求，推动硅片厂商扩产需求强烈。另据全球硅片大厂信越和 SUMCO 信息，公司部分产能长单已签约至 2024 年，持续看好未来半导体产业的高景气。

　　设备端：产业已从 2021 年对晶圆产能争夺传递到对半导体设备的争夺，各国努力建设国 内半导体产业链以解决国家安全的做法将进一步刺激对芯片、设备和材料的需求。

　　ASML：作为光刻机龙头，ASML 营收及数据能前瞻性反应晶圆厂资本开支和下游行业景 气度。营收端：受益于存储领域旺盛需求，2022Q1 营收 35 亿欧元,同比/环比-19%/-29.1%， 毛利率、净利率分别为 49%/19.7%，加上已出货尚未确认收入订单，单季度出货 55 亿欧 元，创历史新高。新订单：一季度新增订单 70 亿欧元，包括 25 亿欧元 0.33NA 和 0.55NA EUV 光刻系统订单以及大量 DUV 订单，保持 21Q4 高景气度，需求确定性强，进一步验 证下游晶圆产能的旺盛需求。按制程划分：EUV 营收占比约 26%，环比-20pct；各阶成 熟制程占比均有提升，其中 ArFi 贡献最大营收，占比约 47%，环比+12pct，成熟产能短 缺，需求增长超预期。

　　中国大陆设备采购渐入高峰，晶圆制造在地化趋势明显。营收区域逐步多元化。随着中国 大陆晶圆扩产进入设备导入期，营收占比快速升至 34%，环比+12pct，已成营收主力。美 日等国加大对晶圆制造投入，来自美国、日本的营收增长迅速，占比升至 7%左右，中国 台湾和韩国占比均有不同程度下降，晶圆产能在地化趋逐步形成并加强。

　　业绩指引乐观，行业景气度持续超预期。预计 ASML 22Q2 营收约 51-53 亿欧元，毛利率 维持 49%-50%区间；全年营收增长为 20%，EUV 系统出货量将达 55 台。考虑到市场需 求远超公司产能以及客户产能提升计划已延伸至 2025 年，公司将重新评估年产 90 台 0.33NA EUV 系统和 600 台 DUV 系统的扩产计划。EUV 供不应求，DUV 需求远超市场 预期，我们判断未来市场将由成熟和先进制程共同推动。

　　本土设备厂商：积极扩产，锁定未来产能。在手订单饱满，行业驶入快速发展车道，部分 设备厂商积极募资扩充产能，打破产能瓶颈，布局未来。未来随着募投产能开出，预期本 土设备厂商市占率将持续增长。

　　产能增长：据 Knometa Research 最新发布的《全球晶圆产能报告》，2020Q4 全球晶圆 产能约 2077 万片/月 8 英寸当量。截至 2021 年底，全球 IC 晶圆月产能约为 2160 万片/ 月 200mm 当量，同比增长超 8%，至 2026 年产能将达 2900 万片，年复合增长率达 5.7%。 2021 年，为应对产能短缺，芯片制造商将产能提升了 8.6%。机构预测，2022 年产能将 再增长 8.7%，2023 年增长 8.2%。

　　资本开支：2021年半导体行业资本支出增长36%，预计2022年资本支出将同比增长24%， 达到 1904 亿美元，出现自 1995 以来首次连续 3 年保持三位数增长，预计晶圆代工部门 支出占据 41%的比例。根据 IC Insights 预测数据，我们统计了 2022 年资本支出增长最 快的 13 家晶圆制造厂商近年资本支出，13 家公司 2021 年资本支出总计 606 亿美元，较 2020 年增长 62%，预计 2022 年资本支出将达到 918 亿美元，增长 52%。

　　IGBT 是细分市场中发展最快的半导体功率器件之一。IGBT 是由 BJT 和 MOS 组合而成 的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。近 20 年来各个领域对功率器件的电压和频率 要求越来越严格，MOSFET 和 IGBT 逐渐成为主流。据 Omdia 数据，2019 年全球功率分 立器件市场规模约为160亿美元，IGBT作为第三大产品，2019年全球市场份额达到9.99%。 中国市场中，IGBT 占 2019 年中国功率分立器件市场份额为 9.77%，总体比例与全球市 场的情况基本一致。根据集邦咨询预测 IGBT 是细分市场中发展最快的半导体功率器件之 一，随着新能源车、光伏等行业的快速发展，IGBT 在功率半导体占比有望持续提升。（报告来源：未来智库）

　　新能源是中国与全球 IGBT 下游最主要市场之一。根据 Omdia 数据， 2021 年全球 IGBT （分立+模块）市场规模约为 56 亿美元，我国 IGBT 市场规约为 22.46 亿美元，到 2024 年，中国 IGBT 市场规模有望达到 25.76 亿美元。虽然我国与全球 IGBT 市场下游结构与 国际有所差别，但是新能源汽车、新能源发电这些领域都是行业发展最大的催化剂。据 Yole 预测，新能源车和新能源发电 2020-26 年 CAGR 将分别达到+22.26%、+22.49%。

　　SiC 在新能源汽车领域渗透率有望持续提升。SiC 材料具有明显的材料性能优势，能满足 现代电子对高温、高功率、高压、高频、抗辐射等恶劣条件要求，被广泛用于新能源汽车、 光伏发电、轨道交通、智能电网、国防军工等领域。

　　国内车用主驱 IGBT/SiC 模块是百亿级市场。据中汽协，2021 年我国新能源汽车渗透率 为 16.39%，新能源汽车乘用车销量达到 352 万辆。中汽协预测，2022 年国内新能源汽车 销量有望超过 500 万辆。车用功率器件的需求随着新能源汽车市场的迅速发展而快速渗透。 考虑到 SiC 在高压（800V）新能源车的布局和渗透，我们预测 2025 年中国新能源乘用车 IGBT、SiC 需求将分别达到 100.74、62.96 亿元。

　　IGBT 行业高度集中，海外厂商具备优势。据英飞凌，2020 年在 IGBT 模块市场，市占率排 名前五的分别为英飞凌、富士、三菱、塞米控和威科电子，占据全球 66.7%的市场份额； 在 IGBT 单管市场，市占率排名前五的分别为英飞凌、富士、三菱、安森美和东芝，占据了全球约 67.4%的市场份额。

　　我国功率平台打造起步较晚。我国 IGBT、FRED 器件工艺平台打造比国外同行晚，因此我 国虽然是全球最大的功率半导体器件市场，市场规模保持较快增长态势，但在器件生产制 造与自身消费间存在巨大缺口，海外厂商在高端 IGBT 市场优势地位十分明显。据 IHS， 2019 年中国大陆与中国台湾仅占到全球 20%的功率半导体产地份额，并且产品以二极管、 晶闸管、低压 MOSFET 等低功率半导体器件为主。

　　IGBT 自给率、市占率正逐步提升。随着中美贸易摩擦、华为制裁等地缘政治事件带来供 应链自主安全意识的加强，同时，国家重点扶持发展以 IGBT 为代表的半导体器件及芯片， 加之近年技术迭代有暂缓态势，国内龙头企业与国际厂商产品代际差距正在缩小。

　　由于海外供应短缺造成价格与交期增长，国内下游厂商给予本土供应商引进机会，国产化 进程正在逐步加快。根据 Yole，自 2015 年以来，我国 IGBT 自给率超过 10%并逐渐增长， 预计 2024 年我国 IGBT 行业产量将达到 0.78 亿只，需求量约为 1.96 亿只，自给率呈逐 步上升态势，斯达半导、士兰微、时代电气、宏微科技等掌握核心技术企业将充分受益。

　　衬底在 SiC 器件制造中占据核心地位。SiC 产业链与硅基功率半导体类似，可以分为衬底材料 制备、外延生长、器件制造和应用，但成本分布不同。由于 SiC 晶体生长速度缓慢且制造难度 大，据前瞻产业研究和 CASA Research，衬底和外延在 SiC 功率器件成本结构中占比分别为 47%和 23%，二者合计占比 70%，是 SiC 器件的主要成本来源。

　　全球 SiC 领域仍然由美日欧企业主导。只有美国 CREE 和日本 ROHM 具有 SiC 全产业链 生产能力，其生产衬底可外销或自用。除此之外，衬底的主要企业有 II-VI、Norstel 等，外 延厂商有 Showa Denko、英飞凌等，器件厂商有意法半导体、三菱电机等。跟据 Yole 数据 显示，Cree、ROHM、Infineon、Mitsubishi 和 ST 五家企业合计占有 SiC 功率半导体 80%的市场份额。国产企业正在加速入局，如三安光电等公司已经实现了全产业链覆盖、 天科合达和山东天岳(天岳先进)在衬底部分逐步追赶，但目前仍处于行业发展早期，具有 较大的发展空间。

　　核心技术取得突破，量产技术逐渐成熟。当前我国第三代半导体领域技术已经基本完成从小批 量的研发向规模化、商业化生产的成功跨越，各环节技术、性能趋于稳定， 规模化生产工艺、 产品性价比等逐步得到市场认可，与海外企业在工艺技术上的差距正在缩小。虽然成本落后于 海外，但随着国内加大研发投入，提升良率及技术水平，凭借我国在新能源汽车、光伏等 Si C应用的主要市场的一定先发优势，我国SiC产业发展动力足。恰逢缺芯以及国产替代黄金期， 产品验证壁垒及周期相对较低，使得我国 SiC 器件加速发展。

　　目前国内已基本形成完整的产业链结构。据 CASA Research 不完全统计，截至 2020 年 底，国内有超过 170 家从事第三代半导体电力电子和微波射频的企业，而 2018 年尚不足 100 家，覆盖了从上游材料的制备（衬底、外延）、中游器件设计、制造、封测到下游的 应用，我国第三代半导体供应链的自主保障能力得到增强。国内已沉淀了 SiC 技术和产品 的企业包括山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成、泰科天润等，逐步实现商业化盈 利。

　　全球八英寸晶圆扩充缓慢，关注细分市场突破。全球 8 英寸晶圆扩产缓慢，当前模拟芯片 行业景气度依然维持，相比于去年芯片全面缺货涨价，今年行业供需矛盾相对缓和，预计 电源管理产品、汽车和通信专用领域模拟芯片市场增速相对更高，应更注重国内模拟芯片 厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑，同时需要关注下半年 TI 等海外 IDM 模拟 芯片大厂新增产能的影响。

　　2021 年模拟芯片市场回顾：根据 WSTS，2021 年全球半导体行业的整体规模为 5559 亿 美元，其中模拟芯片的市场规模则达到 741 亿美元，占比约为 13.3%,创下历史新高。2021 年强劲的消费需求拉动半导体行业主要细分领域实现了两位数的增长，模拟芯片市场 2021 年同比增长约 33%。

　　8 寸晶圆制造产能紧缺。与 12 英寸设备相比，8 英寸设备生产芯片数量相对要少。自 2008 年以来 8 英寸晶圆厂的产能扩张远远落后于 12 英寸晶圆厂，8 英寸设备市场供给也偏少。

　　2022 年全球 8 英寸产能增加有限。2021 年全球 8 英寸新增产能主要来自中国大陆，中芯 国际在 2021 年扩充 4.5 万片的 8 英寸月产能，而 2022 年包括中芯国际在内的晶圆厂则 主要扩充 12 英寸产线 英寸产能增加有限，根据 TrendForce 的数据，预 估 2022 年全球晶圆代工 8 英寸产能新增约 6%。

　　TI 等海外 IDM 模拟芯片厂商新增产能将在今年下半年逐渐释放。根据公司公告，TI 在最 近一年内将新增 2 座 300mm 晶圆厂，其中 RFAB2 工厂将于 2022 年三季度开始投产，收 购美光公司在 Lehi 的 LFAB 工厂将于 2023 年一季度开始投产。ADI 在 2022 财年将资本 开支收入占比提高到 6%-8%，扩大工厂产能。此外，意法半导体、安森美也均有扩产计 划。不过相对于其他海外厂商，TI 在 2021 年实际上已经大幅提高资本开支，其扩产幅度 更大。

　　当前模拟芯片行业景气度依然维持。根据 Susquehanna Financial Group 的数据，目前全 球的芯片交期仍处于高位，3 月份芯片芯片交期较 2 月增加 2 天，达到 26.6 周，模拟芯 片交付时间也被拉长，俄乌冲突、国内疫情等因素对供应链形成扰动。台股矽力杰 3 月实 现营业收入 22.22 亿新台币，同比增长 41%，收入增速维持在较高水平。

　　根据 IC Insights，预计 2022 年全球模拟芯片市场规模增长 12%，电源管理产品、汽车 和通信专用领域市场增速相对更高。根据 IC Insights，2021 年旺盛的市场需求和供应受 限导致模拟芯片 ASP 上涨约 6%，在 2021 年全球模拟芯片市场规模大增 33%的基础上， 预计 2022 年全球模拟芯片市场规模同比增长 12%至 832 亿美元，模拟芯片 ASP 略增 1%。 细分市场来看，2022 年通用模拟芯片市场中电源管理有望保持 12%的增速，专用模拟芯 片市场中汽车领域和通信领域也有望跑赢市场，分别实现 17%和 14%的增速。

　　以汽车电子为例，国内包括思瑞浦、艾为电子、上海贝岭、纳芯微等在内的模拟芯片厂商 已经在汽车领域有所突破。

　　新能源汽车高压平台架构直接拉动数字隔离芯片市场规模。由于传统的燃油车通常是 12V 或 24V 的系统，不需要隔离，但随着新能源汽车的出现，涉及到了更高的电压，而这些高 压信号需要做隔离处理。具体来说，OBC/DCDC、电池管理系统 BMS、电机驱动逆变器、 空调压缩机/PTC 驱动器都需要使用到隔离器件，根据纳芯微招股说明书，每台新能源汽 车使用的数字隔离芯片数量约为 35 颗，价值量约为 200-300 元，若假设 2022 年国内新 能源汽车销量 500 万辆，则 2022 年新能源汽车领域的数字隔离芯片市场规模为 10-15 亿 元，且远期市场规模还有非常大的成长性。

　　欧美半导体公司在数字隔离芯片领域起步较早，并在长期以来占据了市场的主导地位，国 内包括纳芯微在内的少数企业逐渐突破。根据 Markets and Markets 的统计数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、Broadcom、Infineon 占全球数字隔离类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、ROHM、MAXIM、Vicor、ON 等公司占据。纳芯 微是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，2020 年公司数字隔离芯片全球市场占有率 为 5.12%，当前纳芯微在新能源汽车领域的收入体量还较小，随着持续的产品认证和客户 导入，隔离与接口芯片业务潜在增长空间巨大。

　　相比于去年芯片全面缺货涨价，今年在行业供需矛盾相对缓和的预期下，应更注重国内模 拟芯片厂商品类拓展、结构优化和细分市场突破逻辑。模拟芯片种类繁多，下游应用场景 广，国内模拟芯片厂商成长路径一般为从单一细分领域向外突破，部分厂商已经在某些细 分领域具有较强竞争力，拓宽产品线、优化产品结构以及突破新的细分市场是主要逻辑。

　　中国连接器市场增速高于全球，是全球连接器最大市场。根据 Bishop&Associates 数据， 全球连接器市场规模由 2015 年的 520 亿美元增至 2020 年的 784 亿美元，CAGR 为 8.6%； 中国连接器市场规模由 2015 年的 147 亿美元增至 2020 年的 249 亿美元，CAGR 为 11.1%， 中国增速高于全球增速。从 2020 年全球连接器市场分布来看，前三大分布地区分别为中 国、北美和欧洲，占比为 32%、22%和 21%。未来中国市场保持高增速，占比会继续扩大。

　　通信和汽车是连接器市场主要下游应用。根据 Bishop&Associates 数据，2019 年汽车连接 器是全球连接器市场最大下游应用，占比为 24%。从国内来看，通信和汽车占比最大。根 据 Bishop&Associate 数据，从 1994 年至今，汽车连接器受到汽车产量的影响，占整体市 场比重波动上升，未来随着汽车智能化、电动化的驱动带来量价齐升，汽车连接器市场规 模有望维持高增。

　　中国汽车连接器市场规模 2020 年达 644 亿元，新能源渗透率上升驱动成长。据智研咨询， 中国汽车连接器市场规模从 2014 年的 617 亿元增至 2020 年的 644 亿元，其中传统汽车、 新能源汽车分别为 596、47.8 亿元，分别占比 92.6%、7.4%。预测 2024 年新能源汽车连接 器市场规模将达到 100 亿元。

　　海外龙头具有先发优势，海外头部效应明显。据 Bishop&Associates 数据，全球连接器厂 商 Top10 以美、日企业为主，市占率持续上升；2019 年全球连接器市场份额 Top3 为秦科 /安费诺/莫仕，合计占比 35.2%；2019 年全球汽车连接器市场份额 Top3 为秦科/矢崎/安波 福，合计占比 66.8%。

　　技术壁垒：（1）高压连接器解决载流能力和散热问题，对耐高压高温、抗氧阻抗等性 能要求高，需热管理、抗老化、密封等技术储备；（2）换电连接器需将低压、高压、 通信及接地四种连接器混合集成，对浮动补偿能力、插拔寿命、低维护成本等有要求； （3）高速连接器解决信号衰减、失真和质量稳定性问题，要求不丢包、数据不失真， 且对温控、老化、震动等性能要求高，需自研仿真仪器。（报告来源：未来智库）

　　客户壁垒：整车厂对上游供应商准入资格审核严格，对供应商产品研发、过程管控、 供货保障、产品试验检测、零部件生产保障和售后服务能力等方面要求高，选定后不 会轻易变更。

　　1）新能源车三电系统推动高压连接器发展。由于新能源车是电力驱动电机的原理，需采 用大功率高压系统以提供驱动能量，一般提供 60-380V 电压、10A-300A 电流等级传输， 相较于传统燃油车 12V 有很大提升，高要求催生高压连接器，目前主要应用在新能源车整 车的大三电系统和小三电系统：动力电池、电机、电控和 DC/DC 转换器、充电机、充电 接口/充电枪座等，目前单车价值量在 1000-3000 元，未来随着新能源车渗透率提升，高压 连接器市场规模将实现高速增长。

　　我国新能源汽车快速渗透，高压连接器需求强劲。据中汽协，2021 年中国新能源汽车产 销量分别为 354.5、352.1 万辆，销量市占率提升为 13.4%。随着新能源车车渗透率提升， 高压连接器市场规模将实现高速增长。据 IDC 预测，受政策推动、厂商布局投入等因素影 响，2020-2025 年我国新能源汽车销量 CAGR 为 36.1%。

　　2）换电模式衍生出换电连接器需求。目前由于传统硅基功率半导体耐压低，主流车型充 电时间较长，这是目前最大急需解决的问题。而换电服务是指用户去换电站更换满电电池， 这样耗时较短，同时相较于充电，不受电网容量限制、方便快捷且续航增强。目前换电连 接器价值量在 1000 元左右，未来随换电站建设数量上升、换电车型增加，换电连接器整 体市场规模将提升。

　　3）智能化驱动高速连接器成长。相比于传统汽车对传输速度要求较低，智能座舱及自动 驾驶需要处理更多更快的数据流量，包括车内外摄像头、雷达等传感器及车联网等无线通 信数据，对整车计算能力要求提高，要求连接器传输速度更高，高速高频连接器重要性提 升，目前单车价值量在 1000 元以上。汽车智能化背景下，高速连接器可分为 Fakra、Mini Fakra、HSD 和以太网连接器，目前罗森伯格已通过 Fakra、HSD、HFM 等为主的产品系 列矩阵覆盖高阶自动驾驶场景。

　　ADAS 渗透率快速提升，高速连接器需求增长。2017 年，特拉斯推出搭载 L2 辅助驾驶系 统的入门款电车 Model3，推动辅助驾驶市占率上行。据 IDC 数据，2020 年全球 L2 及以 上渗透率为 18%，同比增长 5.8pct，预计 2021 年将达到 25%。据 Roland Berger 预测， 2025 年全球具有 ADAS 功能车辆占比 86%，其中 L1/L2/L3 及以上的渗透率将分别达到 40%/36%/10%。ADAS 市场前景广阔，将推动高速连接器市场规模持续增长。

　　高压连接器领先企业，新能源+5G 两翼齐飞。公司成立于 2006 年，瑞可达连接系统股份 有限公司是专业从事连接器产品的研发、生产、销售和服务的高新技术企业。公司始终以 连接器产品为核心，持续开发迭代，坚持客户需求导向，现已具备包含连接器、组件和模 块的完整产品链供应能力。目前公司是国内 5G 射频连接器和新能源车高压连接器龙头。 2021 年公司已经在苏州、绵阳建设了生产基地，突破产能限制，超前布局新能源车换电和 汽车高速高频连接器，成长空间广阔。

　　射频连接器领先企业，车载端进展迅速。公司成立于 2006 年，专业从事微型电子连接器 及互连系统相关产品的技术研究、设计、制造和销售服务，凭借在产品质量与性能、研发 能力、产销规模等方面的优势，在我国连接器行业处于领先地位。公司主营产品包括射频 连接器及线缆连接器、电磁兼容件和软板，分别占营收比重为 35%、31%和 12%，目前产 品应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。 公司从 2014 年起布局车载高速连接器，具有先发优势。

　　MCU 是电子设备关键组成。MCU 又称微控制器或单片机，是把 CPU 的频率与规格做适 当缩减，并将内存、计数器、USB、A/D 转换、UART、PLC、DMA 等周边接口都整合在 单一芯片上，形成芯片级计算机，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点，一般 分为 4 位、8 位、16 位、32 位和 64 位。

　　汽车、工控是全球 MCU 主要应用领域，消费电子是国内 MCU 主要应用领域。从全球 MCU 下游应用来看，汽车、工业、消费电子、医疗健康，分别占比 35%、24%、18%、 14%，从中国 MCU 下游应用来看，主要应用领域为消费电子、计算机与网络、汽车电子、 IC 卡与工业控制领域，分别占比 26%、19%、15%、15%和 10%。其中消费电子主要包 括白色家电、可穿戴设备等，汽车应用主要包括动力总成、安全控制等，工控应用主要包 括工业传感、电机控制、马达控制、表计应用等。

　　MCU 市场集中度高，国产替代空间大。海外公司有先发优势，技术实力强，目前主要 MCU 主要供应厂商是恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、英飞凌、微芯等，CR5 为 78%， 行业集中度较高。从国内企业来看，目前处于追赶期，大部分产品集中在中低端市场，国 产替代空间较大，国内厂商正处于从消费电子切入工业市场的进程中，在部分细分领域已 具有一定优势。

　　供需紧缺持续。从目前的 MCU 渠道价格和交期来看，全球 MCU 供货紧张持续，同时从 2021 年起，海外主流厂家陆续涨价，2022 年英飞凌、微芯和意法半导体陆续发布涨价函， 展示供给端 8 英寸晶圆厂产能紧缺，物流不畅，需求端受疫情修复经济复苏下游厂商积极 备货，目前来看整体市场依然处于供不应求的状态。

　　国产厂商面临消费领域国产替代的历史性机遇。由于供需继续紧张，海外大厂 MCU 产品 会优先保证汽车、工控等领域的供货，所以在剩余的白色家电等领域迎来国产替代的宝贵 时间窗口，同时国产厂商有机会进入整车厂供应链，我们看好技术实力优秀的国内企业逐 步扩大市场份额。

　　消费场景使用 MCU 主要在智能手机、电脑、可穿戴设备、消费医疗等领域。其中智能手 机、电脑端来看，MCU 主要用作智能手机的触控操作、NFC 等功能和电脑的键盘鼠标等 控制，目前全球智能手机整体市场规模保持平稳，电脑及平板电脑在疫情期间收到居家办 公等因素上升，整体来看此类 MCU 市场规模较稳定。智能家电由于功能较多样，创新速 度快，对 MCU 的需求迭代快，目前国内厂商有服务优势。可穿戴设备来看，主要以 TWS 耳机、智能手环等应用，MCU 主要用作主控、通信、传感等，随着可穿戴设备渗透率的 不断提高，拉动该细分领域 MCU 市场规模扩大。消费医疗来看，目前 MCU 在血压计、 额温枪等器件都得到广泛应用，随着家用医疗场景的普及和医疗设备的智能化推进，MCU 会得到更大应用。

　　工控领域是仅次于汽车的 MCU 第二大应用领域，下游细分主要是工业自动化、家电、表 计应用等。工控 MCU 主要作用是 1）控制需求，工业领域需要电机来进行机械控制，而 电机内部需要配置 MCU 实现其速度控制、电流控制等性能；2）信息传输，MCU 能手机 流量传感器发出的信号，并且讲数据传输至用户交互界面；3）电表配置：智能电表通过 内部的低功耗 MCU 实现对供电电压和电流的计量、显示、信息保存、控制等功能。从家 电来看，1）白色家电中 MCU 主要用作控制显示、马达、信号等，例如在空调内外机，冰 箱显示和压缩机等部件；2）在智能小家电中 MCU 主要用作控制显示、系统控制、马达控 制等，例如电饭煲、饮水机、微波炉等。

　　目前汽车 MCU 应用平均数量为几十颗。目前 8 位和 32 位 MCU 在汽车中都有应用，其中 32 位应用在仪表盘、多媒体控件、引擎控制等领域，8 位主要应用在雨刷、空调、天窗、 座椅控制等领域，根据产业调研，传统普通燃油车 MCU 用量在 50 颗左右，豪华燃油车在 100 颗左右，燃油车平均 MCU 使用量在几十颗。

　　车规 MCU 技术壁垒高，验证周期长。汽车中 MCU 应用广泛，而且 MCU 在车规应用需要通过严苛的性能测试，指标远高于消费和工控类。据 CSIA，2020 年汽车 MCU 占整体 市场规模比重为 35%，市场份额集中在意法半导体、恩智浦、微芯、英飞凌等海外龙头， CR4 为 73%。

　　智能化，自动驾驶和智能座舱需求更高级别 MCU。因为 ADAS 更多的摄像头、雷达 等，这些都需要高阶 MCU 去处理信息，32 位 MCU 占比会提高；同时新能源汽车逐 渐完成了从分布式架构到集中式架构的转型，但保留执行控制功能的 MCU 个数不会 减少，域控制器统一进行运算。

　　电动化：三点系统的电控需求上升带来增量 MCU 需求。从汽车电动化来看，相较于 燃油车，新能源汽车的电驱、电池管理等三电系统需要数量更多的 MCU，同时在 800V下的车辆电池组系统分布式设计，使得 MCU 使用量与电池模组数量线性相关。

　　国内家电 MCU 领先企业。公司成立于 1994 年，主要产品线有 MCU、OLED 显示驱动芯 片和锂电池管理芯片，其中 MCU 方面，公司 8 位 MCU 生态全自制，在小家电市场有明 显优势，在大家电市场有望受益于缺货带来的国产替代加速进程；在 OLED 显示驱动芯片 端，主要包括 PMOLED 和 AMOLED 的驱动芯片，应用于手机及可穿戴设备，目前 AMOLED 显示驱动芯片的 FHD+规格手机屏新产品，得到多家面板厂量产采用，同时穿 戴产品也打入品牌市场。在锂电池管理芯片端，主要包括动力电池管理芯片及智能终端芯 片，面向笔记本电脑、手机和 TWS 等消费电子、电动单车及通讯基站电源等领域，目前 锂电池管理芯片在国内头部手机品牌量产，逐步替代 TI、艾普凌科、理光、瑞萨方案。

　　信号链、MCU 双平台驱动成长。公司成立于 2003 年，主要产品覆盖信号链 ADC 和 MCU。 在 MCU 方面，公司产品布局 8 至 32 为产品，广泛应用于移动电源、快充、TWS 充电盒 等消费电子领域。同时公司立足于供高精度信号链 ADC 和高可靠性 MCU，围绕“1+3+N” 战略布局智慧健康、压力触控、MCU、智慧家居及工业测量等五大市场。目前公司产品矩 阵不断完善，在汽车端，首颗汽车级信号链 MCU 已经通过验证。

　　存储、MCU、传感器平台型公司。公司成立于 2005 年，主要产品覆盖存储芯片、MCU 和传感器等业务。其中存储芯片方面：NOR Flash：应用于汽车、5G、工控、消费电子等 领域。2008 年成功量产 180nm 串行 NOR，2013 年成功量产 65nm SPI NOR Flash，2019 年量产 SPI NOR FLASH 产品，2020 年量产 55nm SPI NOR FLASH，制程和工艺与全球主 要厂商的差距逐渐缩小。2022 年 NOR 产品继续在中大容量方面发力，计划推出 40 款产 品。NADA Flash：2022 年 2 月实现 GD5F SPI NAND Flash 车规产品量产，产品覆盖 1Gb/2Gb/4Gb 容量。MCU 方面：公司产品在国内 32 位 MCU 处于出货量第一，目前已拥 有以 ARM 架构为主的 400 多款产品线 内核的车规级 MCU 已进入试样阶段，未来随着公司 MCU 产品在工控、汽车等领域的不断扩展，MCU 营收业务有望 持续增长。

　　PCB 市场规模不断扩大，正形成新一轮增长态势。全球 PCB 行业共经历过四个增长周期， 1980-1990 年为发展初期，电子电器设备需求全面开花—家用电器、军用装备，民用通讯 等带动市场增长；1993-2000 年受益于台式计算机的升级而快速增长；2002-2008 年的主 要由功能手机和笔记本电脑民用化普及引领 PCB 增长；2010-2014 年核心驱动力是 3G、 4G 通信技术发展带来的基站以及 iphone 4 的问世开启智能手机的快速放量。目前，我们 正处于第五轮增长周期中，主要由 5G 带来云计算以及物联网等技术变革，助力 5G 基站、 通信设备以及新能源车的增长。据 Prismark 预测，2020-25 年 CAGR 预计为 5.8%，到 2025 年将达 863 亿美元。

　　电动化、智能化趋势将带动车用 PCB 量价齐升。根据 Strategy Analytics，中高档汽车电 子价值占比目前仅为 28%，而混合动力汽车和纯电动汽车可分别达到 47%和 65%。随着 新能源车渗透率提升，汽车电子在整车成本中的占比将会不断攀升，未来有望超过 50%。 据前瞻产业研究院，全球汽车电子市场规模预计在 2023 年将高达 3550 亿美元，2018-23 年 CAGR 实现 8.4%。

　　车用 PCB 国产率有望持续提升。我们以全球车用 PCB 规模 Top14 的公司营收来测算， 2020 年前，大陆前六大内资厂商合计占全球汽车 PCB 产值约 20%。若按营收规模排序， 建滔份额领先，景旺电子、沪电股份、依顿电子、世运电路等紧随其后。随着特斯拉在国内建厂，并且由于国产成本优势对相关 PCB 供应商的拉动；小鹏、蔚来、理想等新势力 厂商陆续接触和验证国产 PCB，我们预测内资厂商在车用 PCB 领域的份额有望持续提升。

　　覆铜板(Copper Clad Laminate)是制作 PCB 的核心材料，起导电、绝缘、支撑等功能，对 于 PCB 产品的性能至关重要，占 PCB 总成本的 30%，直接材料约占 PCB 总成本的 60%。 其中，FR-4 是目前覆铜板应用最广的产品，约占全球 CCL 产值的 58.5%。结合南亚新材、 超华科技等公司的原材料采购情况，覆铜板生产成本中铜箔最高约为 42%；其次是树脂占 比为 26%；玻纤布约占 19%。

　　PCB 板块目前 PE 估值处于历史低位。2019 年 PCB 行业受 5G 拉动由周期向成长切换， PCB 厂商业绩估值双升。2020 上半年随着疫情逐渐得到控制，汽车电动化、智能化引领 PCB 新一轮增长，PCB 产值逐步恢复。

　　存储芯片是半导体中占比最高的分支，2020 年规模超 1200 亿美元。根据 IC Insights 和 Yole 的数据，2020 年全球存储芯片市场规模为 1267 亿美元，同比增长 15%。其中，DRAM 和NAND Flash是最为重要的存储器件，市场规模合计1220亿美元，占总存储芯片的95%。

　　2022 年二季度以来，DRAM 需求不振，现货价由升转跌。在地缘冲突和全球高通胀影响 下，消费者购买力下降，智能手机和笔记本电脑需求力度减弱，存储需求主要靠服务器支 撑，整体需求较弱。考虑到 DRAM 买卖双方库存均偏高，以及地缘冲突可能持续影响旺 季订单，预计 2022 年下半年 DRAM 市场出现供过于求的局面，交易均价有望下跌。 NAND 闪存供给紧缺，价格在高水平维持稳定。

　　汽车的电动化、智能化、网联化和共享化进程加快。根据乘联会数据，2021 年以来中国乘用车新四化指数维持在 60 以上，整体为上升趋势。2022 年采用新划分标准后，新四化 指数有一定波动，但从最新发布的 2 月数据来看，仍然呈强势增长趋势。2022 年智能化指 数快速提升，2 月份乘用车智能化指数为 36.9，代表销售车型中 36.9%的车型具有 L1 及以 上自动驾驶功能，环比提升 5 个百分点，增速较高。（报告来源：未来智库）

　　智能化增加汽车存储应用场景。智能化的汽车新增 360 环视、毫米波雷达、车道偏移等 ADAS 功能，需要采用主流的 8GB e.MMC 存储器件。网联化和电动化将提升汽车对存储 容量的需求，比如电动汽车中必须安装的 Tbox 产品，需要采用 8GB e.MMC 存储器，智 能座舱的应用，需要将汽车娱乐系统中的 32GB 存储器升级为 64GB 容量的存储器。

　　主流的汽车存储产品有 e.MMC、UFS、及 SSD 三类。在汽车前装市场领域，应用最大的 是 e.MMC 产品，主要应用在 Tbox、网关和 ADAS 中，部分中低端的汽车娱乐系统中也会 使用 8~32GB 的 e.MMC 产品。智能座舱领域，主要使用 UFS2.1，容量从 64GB 到 256GB 不等。SSD 还未在汽车前装市场上使用，但已经应用于自动驾驶商用车。

　　汽车存储规模呈现快速增长趋势。根据市场调研机构 Yole 的数据，2020-2026 年，与消费 级 SSD、移动存储、企业级 SSD 等其他类型的 NAND 闪存相比，汽车领域 NAND 闪存 年复合增长率最高，达到 66%。其次为企业级 SSD，复合增长率为 36%。此外，根据 TrendForce 的预测，到 2024 年车用 DRAM 消耗量将占到 DRAM 总消耗量的 3%以上。

　　单车存储的容量也将显著提升。根据西部数据公司的预测，在 2021 年，单个手机的平均 存储容量是 105GB，汽车领域是 34GB，但到 2026 年，单车的存储容量将会达到 483GB， 而手机只有 350GB 左右。

　　汽车存储领域，主要厂商为三星、海力士、美光、微芯等海外存储领先厂商。我国企业兆 易创新、宏旺半导体、长鑫存储和北京君正亦有布局。 兆易创新 GD25 SPI NOR FlashGD 全系列 2019 年实现量产。GD5F SPI NAND Flash 车规 产品 2022 年 2 月实现量产，覆盖 1Gb/2Gb/4Gb 容量，可作为 NOR 的有效补充。 北京君正 8Gb、16GbDDR4 产品 2021 年已量产销售，8Gb LPDDR4 产品预计 2022 年开始 送样。两款面向大众消费类市场的 Nor Flash 芯片产品 2021 年已完成投片并展开市场推广， 预计 2022 年实现量产。